从PCB分板机的产业链的上下游来进行分类，可将PCB分板机这个行业的产业链分为原材料覆铜板，印刷电路板，电子产品应用。其中整个的原料可以分为：覆铜板：
覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板行业资金需求量不高，大约为3000-4000万元左右，且可随时停产或转产。在上下游产业链结构中，CCL的议价能力最强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。
铜箔：履铜板中最大的成本是铜箔这个原材料。约占履铜板成本的30%-50%的比例，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，但议价能力较弱，近期随着铜价的节节高涨，铜箔厂商处境艰难，不少企业被迫倒闭或被兼并，即使覆铜板厂商接受铜箔价格上涨各铜箔厂商仍然处于普遍亏损状态。由于价格缺口的出现，2013年一季度极有可能出现又一波涨价行情，从而可能带动CCL价格上涨。
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