根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为对象)，2013年9月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软 板+模组基板)产量较去年同月下滑16.3%至116.9万平方公尺，已连续第13个月陷入衰退；产额成长1.0%至457.43亿日圆，14个月来首度 呈现增长。累计2013年1-9月日本PCB产量较去年同期下滑24.9%至958.9万平方公尺、产额衰退19.6%至3,658.59亿日圆。
       就种类来看，9月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑1.3%至90.2万平方公尺，连续第13个月呈现下滑；PCB分板机产额成长6.6%至302.81亿日圆，14个月来首度呈现增长。软 板(Flexible PCB)产量腰斩(下滑50.4%)至21.2万平方公尺，连续第11个月呈现下滑；产额下滑19.9%至53.44亿日圆，连续第11个月呈现下滑。模 组基板(Module Substrates)产量衰退1.8%至5.5万平方公尺，产额下滑1.1%至101.18日圆。
      累计2013年1-9月日本硬板产量较去年同期下滑14.0%至755.3万平方公尺、产额衰退15.5%至2,454.34亿日圆；软板产量大减 52.7%至160.6万平方公尺、产额下滑27.7%至444.58亿日圆；模组基板产量衰退28.2%至43.1万平方公尺、产额衰退26.5%至 759.67亿日圆。
      日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。