它是一个激光系统，用于从一块大板上的多块板阵列中拆卸、分离和切割单个电路板。
PCB激光切割机
它是一种替代方法，随着现在的PCB材料的日益轻薄化，而传统的PCB切割工具效率低下且精度不高，所以PCB激光切割顺应时代就被发明替代，如切割锯或冲模等传统的PCB切割模式。而PCB激光切割机由激光光学系统、机械传动系统、电子控制系统、辅助系统组成的精密设备而组成的。
其他类型的激光器
CO2（IR波长），热量产生过大容易造成PCB板边缘碳化，不能作为PCB材料的切割选择（而且CO2激光器是不能切割铜）。
而PCB激光切割机的优点
无应力
在PCB材料的焊点上，机械方法是很困难的。
无毛刺
激光切割板边缘光滑清洁，不需要再进行下一步加工。
无颗粒
激光不会产生由传统机械切割方法产生的灰尘颗粒，因此，任何下一步的清洗工作都可以完全从生产线中消除。大大的减少了成本。
应用领域广泛
激光器在应用和材料方面都比传统的切割，它们通常能够切割、钻孔、烧蚀金属，并切割各种PCB材料，如FR4、聚酰亚胺、烧成陶瓷、LTCC等。
PCB切割机的缺点
初期投资
相比于传统工具，PCB切割机的价格要远远高于传统机械设备。但是踏的运气成本远远低于传统机械设备，因为它不需要常常更新零件。
循环次数
当加工比较的厚材料时，激光脱链的循环时间通常比使用机械的速度慢，然而，提高产量和消除下游工业链PCB激光切割机还是处于顶端的。
