机器规格

整机切割精度       0.02mm。            
    
加工产品尺寸     330×330mm/330×670

平台移动速度       300mm/s
                 
振镜加工速度     ≤50000mm/s

最小加工线宽       0.0015mm
                
平台定位精度     0.002mm

平台重复精度       0.002mm   
              
环境温度         20±2℃

环境湿度           ＜60%
                   
地面承重         1500kgf/m2

设备电源           AC220V/3kw    
          
整机重量         1500kg

外形尺寸           1250mm*1300mm*1600mm
    
操作系统         Windows7
加工图档           Gerber或DXF             
涨缩补偿         采集MARK点自动补偿
切割厚度          0.1-3.0mm                
切割线宽         0.015mm
 
应用领域:PCB、FPC，陶瓷、芯片、玻璃、覆盖膜，应用于摄像头、指纹模组等行业。