| 应不同产品，升温速度可供调选 |
| 压头特别采用水平可调设计，以确保组件受压平均。 |
| 备有真空功能，调节对位更容易 |
| 备有数字式压力计,可预设压力范围 |
| 微电脑控制,精确稳定 |
| 程序编辑曲线包括预热及回流焊温度 |
| 适用于各种高密度TAB、TCP压接及FPC、FFC与PCB、LCD |
| 工作面积（mm) | 150×150 | 工作环境： | 10-60℃，40%-95% |
| 工作气压（pa) | 0.6-0.8 | 热压时间（S) | 1~99.9 |
| 定位夹具 | 1 | 温度设置： | RT~500℃误差±5℃ |
| 机器尺寸（mm) | 510*300*490 | 热压精度(mm): | 0.2 |
| 机器重量(kg) | 35 | 焊接压力： | 1~20Kg |
