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半自动离线激光分板机

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详情说明 / Details

应用领域：PCB、FPC、陶瓷、芯片、玻璃、覆盖膜，应用于摄像头、指纹模组等行业。

设备参数：

整机切割精度： 0.03mm
加工产品尺寸： 330*330mm/330*670mm
平台移动速度： 300mm/s
振镜加工速度： ≤ 50000mm/s
最小加工线宽： 0.002mm
平台定位精度： 0.003mm
平台重复精度： 0.003mm
环境温度： 20±2℃
环境湿度： ﹤60％
地面承重： 1500kgf/m2
设备电源： 220V/3KW
整机重量： 1500kg
外形尺寸： 1250*1300*1600mm
操作系统： Windows7
加工图档： Gerder或DXF
涨缩补偿：采集MARK点自动补偿

产品特点：

1高精度性：
低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度。

2简单易学性：
自主研发的基于 Windows 系统的控制软件，易操作的中文界面，友好美观，功能强大多样，操作简单方便。采用双Y平台,提高加工效率.

3智能自动性：
采用同轴高精度 CCD 自动定位、对焦，定位快速准确，无需人工干预，操作简单，实现同类型一键式模式，大提高生产效率。振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化，采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度，实现快速对位，省时省心。
4适合切割对象：
FPC电路板外形，芯片切割、手机摄像头模组。
分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型，切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割，特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割
5高性能激光器:
采用国际一线品牌的固态紫外激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是完美切割品质的保证。