机器特点

1、分板无应力、无粉尘   

    
2、平台伸出，有利于取放料，省去频繁开门动作

3、大理石平台磁悬浮运动，速度快，精度准 

4、双工作台交替使用，产能显著提升

5、双工作台合并可同时进出，适用于尺寸较大产品的切割

6、CCD视觉定位，自动实时调焦，保证在焦点处切割

7、切割精度高，发黑炭化少

8、机器软件操作学习简单机型小巧，便于运输和安装
 
机器规格

整机切割精度       0.02mm。            
    
加工产品尺寸     330×330mm/330×670

平台移动速度       300mm/s
                 
振镜加工速度     ≤50000mm/s

最小加工线宽       0.0015mm
                
平台定位精度     0.002mm

平台重复精度       0.002mm   
              
环境温度         20±2℃

环境湿度           ＜60%
                   
地面承重         1500kgf/m2

设备电源           AC220V/3kw    
          
整机重量         1500kg

外形尺寸           1250mm*1300mm*1600mm
    
操作系统         Windows7

加工图档           Gerber或DXF   
         
涨缩补偿         采集MARK点自动补偿

切割厚度          0.1-3.0mm     
          
切割线宽         0.015mm
 
应用领域:PCB、FPC，陶瓷、芯片、玻璃、覆盖膜，应用于摄像头、指纹模组等行业。