机器特点:
1.PLC精确控制自动化分板，可保存49级数据，可实现快速更换产品作业。
2.对接上板机，可实现无人值守全自动分板作业。
3.针对半导体产品分板设计。
4.特定料盒自动上料，并且有防呆功能。
5.采用铡刀式分板，应力小，分板质量高。
6.自动取料，产品自动摆盘，并且可摆进笼。
7.全程无需人工操作，对产品取到一定的保护作用。
设备规格：
机器规格: 分板精度：0.05mm
切割速度：300mm/s
分板厚度：0.6-2.0mm
分板最大尺寸：350mm*350mm
机器重量：1100kg
机器尺寸：1300*1200*1700mm
功率:2000W ，220v
工作气压:4-6Mpa
