机器特点：
1.双工作台交替使用，产能显著提升
2.双工作台合并可同时进出，适用于大尺寸产品的切割
3.切割精度高，发黑炭化少
4.平台伸出，有利于取放料，省去频繁开门动作
5.自动实时对焦，保证在焦点处切割
6.机型小巧，便于运输和安装
参数
整机切割精度：    0.03mm
加工产品尺寸：    330*330mm/330*670mm
平台移动速度：    300mm/s
振镜加工速度：    ≤ 50000mm/s
最小加工线宽：    0.002mm
平台定位精度：    0.003mm
平台重复精度：    0.003mm
环境温度：          20±2℃
环境湿度：          <60％
地面承重：          1500kgf/m2
设备电源：          220V/3KW
整机重量：          1500kg
外形尺寸：          1250*1300*1600mm
操作系统：          Windows7
加工图档：          Gerder或DXF
涨缩补偿：          采集MARK点自动补偿产品特点：

1.高精度性：低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度。
2.简单易学性：自主研发的基于 Windows 系统的控制软件，易操作的中文界面，友好美观，功能强大多样，操作简单方便。采用双Y平台,提高加工效率.
3.智能自动性：采用同轴高精度 CCD 自动定位、对焦，定位快速准确，无需人工干预，操作简单，实现同类型一键式模式，大提高生产效率。振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化，采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度，实现快速对位，省时省心。
4.适合切割对象：FPC电路板外形， 芯片切割、手机摄像头模组。
分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型，切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割，特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割
5.高性能激光器: 采用国际一线品牌的固态紫外激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是完美切割品质的保证。